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bizofft 높은 열전도 열 싱크,열 패드 포함된 모듈이 우수한 성능에 대한 좋은 절연 데스크탑 노트북(30 * 30 * 1.0mm)

bizofft 높은 열전도 열 싱크,열 패드 포함된 모듈이 우수한 성능에 대한 좋은 절연 데스크탑 노트북(30 * 30 * 1.0mm)

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임베디드 모듈 : 전압 레귤레이터 모듈을 위한 Dsp,높은 속도와 큰 저장 드라이브 모듈 고온 BGAs 및 높은 열전도 수요가 있다.뛰어난 성능 : 우수한 열전도도,업그레이드 열 실리카겔,재료의 열 전도도 13.8w/mk 크게 향상 열전달 전자 부품과 효과적으로 냉각하는 온도에서 몇 초입니다.응용 프로그램의 범위 : 에 적합한 전자 제품,CPU,GPU,전원 LED,컴퓨터,노트북,LED SMD IC 복각 및 냉각 어떤 모듈이 있습니다.응용 프로그램의 넓은 범위 : 사용 노트북 및 데스크톱 그래픽 카드 IC,CPU,하드 디스크 및 쉘,냉각 부품 및 섀시 또는 섀시입니다.좋은 절연 : 고온 performance at‑40℃‑200℃열을 방출하지 않을 것이다,비독성,맛,반대로 부식,마모 저항하는 반대로 정체되는,난연성,압축 및 좋은 절연제입니다.문의 모든 전기적 발생하지 않습니다 어떤 형태의 손상이다.기능 : 1. 뛰어난 성능 : 우수한 열전도도,업그레이드 열 실리카겔,재료의 열 전도도 13.8w/mk 크게 향상 열전달 전자 부품과 효과적으로 냉각하는 온도에서 몇 seconds2. 응용 프로그램의 범위 : 에 적합한 전자 제품,CPU,GPU,전원 LED,컴퓨터,노트북,LED SMD IC 복각 및 냉각 module3. 좋은 절연 : 고온 performance at‑40℃‑200℃열을 방출하지 않을 것이다,비독성,맛,반대로 부식,마모 저항하는 반대로 정체되는,난연성,압축 및 좋은 절연제입니다.문의 모든 전기적 발생하지 않습니다 어떤 형태의 damage4. 임베디드 모듈 : 전압 레귤레이터 모듈을 위한 Dsp,높은 속도와 큰 저장 드라이브 모듈 고온 BGAs 및 높은 열전도 demand5. 응용 프로그램의 넓은 범위 : 사용 노트북 및 데스크톱 그래픽 카드 IC,CPU,하드 디스크 및 쉘,냉각 부품 및 섀시 또는 chassis Specification : 항목을 입력 : 열 Pad Material : Silicone Thermal 전도도 : 13.8/W mk Density : 3.3±0.1 경도 : 40-80 Sc Breakdown 전압 : >6 KV/mm Temperature 저항 범위 : -40℃-200℃크기 : Approx. 30x30x0.5mm/1.2x1.2x0.02in Approx.30x30x1.0mm/1.2x1.2x0.04in Approx. 30x30x1.5mm/1.2x1.2x0.06in Approx. 30x30x2.0mm/1.2x1.2x0.08in Approx. 30x30x2.5mm/1.2x1.2x0.1in Approx. 30x30x3.0mm/1.2x1.2x0.12 호환되지 않는 장치 : 노트북,데스크탑 패키지 목록 : 1x 열니다.

자세한 사양

Item Type:
Thermal Pad
Material:
Silicone
Thermal Conductivity:
13.8W/mk
Density:
3.3 ± 0.1
Hardness:
40-80Sc
Breakdown Voltage:
> 6KV / mm
Temperature Resistance Range:
- 40℃- 200℃
Size:
Approx. 30 x 30 x 0.5mm / 1.2 x 1.2 x 0.02in :
Approx.30 x 30 x 1.0mm / 1.2 x 1.2 x 0.04in :
Approx. 30 x 30 x 1.5mm / 1.2 x 1.2 x 0.06in :
Approx. 30 x 30 x 2.0mm / 1.2 x 1.2 x 0.08in :
Approx. 30 x 30 x 2.5mm / 1.2 x 1.2 x 0.1in :
Approx. 30 x 30 x 3.0mm / 1.2 x 1.2 x 0.12in :
Compatible Devices:
Laptop, Desktop
Package List:
1 x Thermal Pad :

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